办好实事，话｜化进各方位为品牌赋能和造势。

同时，助推芯片、中介层、PCB的协同设计更复杂，会增加开发成本和难度。从现有封装技术转向CoWoP，服务产业链上下游（材料/设备/封装厂商）都要调整升级，既需大量资金，也需时间磨合。

CoWoS：贸易光环与困境要懂CoWoP的价值，得先看清CoWoS的现状。产业链影响：数字有人欢喜有人忧CoWoP的出现，会给半导体产业链带来明显冲击。业内分析师郭明錤认为，话｜化进CoWoP要在2028年英伟达RubinUltra时期量产，话｜化进已是很乐观的预期——毕竟高规格芯片所需的SLP生态构建难度大，且CoWoP与CoPoS（另一种CoWoS潜在替代技术）同步推进，也会增加创新风险。

散热也是CoWoP的亮点——取消芯片上盖（lid）后，助推芯片能直接接触散热装置，助推液冷、热管等技术更容易贴合，再加上供电损耗减少，双重优化让散热效果远超传统封装。其次是信号损耗，服务多层基板结构会让NVLink和HBM信号衰减，影响传输完整性。

可随着技术迭代，贸易CoWoS的短板逐渐暴露。

另外，数字硅中介层的依赖限制了HBM堆叠数量和芯片尺寸，可AI芯片对更高带宽的需求却在不断增加。阿联酋对这一基础设施的投资，话｜化进支持了制造业、技术开发和物流行业的就业增长。

助推这是实现阿联酋2050年能源战略目标的重要一步。它还体现了阿联酋在COP28期间所做出的承诺，服务强调了该国通过可持续能源实践在全球应对气候变化中所发挥的作用。

支持国家和全球目标该项目与阿联酋2050能源战略相一致，贸易加强了该国在全球清洁能源转型和减少对化石燃料依赖方面的领导地位。19GWh的电池系统平衡了能源供需，数字体现了阿联酋在确保可持续性的同时，推进能源基础设施现代化的坚定决心。