上市对公司来说是一个非常重要的里程碑，津门这不仅是企业发展的新阶段，更是对我们团队多年努力的肯定。

3.应用场景：有门运河从局部渗透到全面扩张核心功率器件：SiCMOSFET、IGBT模块因工作温度超150℃，烧结银成为唯一选择。一、道从到上锡膏：道从到上在性价比基本盘上突破性能边界1.无铅化与高温化：从合规到高性能的跨越无铅锡膏全面普及：欧盟RoHS指令与中国《电器电子产品有害物质限制使用管理办法》推动下，传统含铅锡膏（如Sn63Pb37）已被无铅锡膏（如SAC305）完全替代。

三、水门技术融合：水门从泾渭分明到跨界协同1.材料性能交叉锡膏的性能跃升：高温锡膏（如Au80Sn20）的热导率（58W/(m・K)）接近普通烧结银（100-130W/(m・K)），在部分中功率场景（如ADAS传感器）形成替代竞争。Yole预测，津门到2029年功率模块封装材料市场规模翻倍，烧结银将占据重要份额。四、有门运河未来趋势：有门运河从替代竞争到生态共存1.锡膏：巩固基本盘，拓展新场景技术上，未来开发更高熔点（>250℃）的金锡合金、更低残留的无卤素助焊剂，以及适配Chiplet封装的超细颗粒锡膏（颗粒度。

2.成本下降：道从到上从高端奢侈品到性价比之选国产化替代加速：随着国内产业链的成熟和应用市场扩大，产业的规模化效应逐渐显现。新兴增长点：水门MiniLED背光模组的超细焊盘焊接（如01005封装）、800V高压平台的部分非核心电路，通过高温锡膏实现性能与成本的平衡。

烧结银单价也大幅下降，津门从而实现了产品的进口替代和成本下降，碳化硅模组封装成本下降15%。

纳米材料革新：有门运河傲牛科技开发的纳米烧结银胶，有门运河银粉颗粒直径100nm，在200℃烧结温度下无压或低压烧结，空洞率小于2%，可实现在260°C时剪切强度大于30MPa，为SiC模块提供高致密化连接方案。我院党委书记王贵英、道从到上副院长瞿长宝及相关科室负责人陪同调研。

截至今年9月，水门我院共审核认定门诊慢特病6262人次。为做好慢特病审核工作，津门我院建立了医院审核专家库，津门专人负责门诊慢特病、市医保特药政策讲解、宣传，为临床科室和医保就医患者提供了优质、高效的服务。

他表示，有门运河门诊慢特病保障制度是医保领域一项重要的民生工程，有门运河扩大慢特病病种目录可有效减轻患者就医负担，医保局将持续推进放、管、服，充分发挥医疗机构在慢特病审核认定中的重要作用，希望我院根据临床实际，对可纳入慢特病管理的病种提出可行性建议，造福更多的患者。会上，道从到上各临床科室负责人针对阿尔茨海默病、道从到上强直性脊柱炎、干燥综合征、哮喘等常见疾病纳入慢特病管理提出建议，并对上述疾病的发病率、就诊率、治疗措施及医疗费用作了详细汇报