车子差点熄火，学习他们只能作罢。

未来展望：卡丨技术竞赛未完待续目前，CoWoP的讨论还在升温，但距离大规模量产还有不少时间。过去几年，强教强师台积电的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术凭借对AI芯片需求的精准适配，成了先进封装的代名词。

不过，必先无论CoWoP最终能否颠覆CoWoS，它都为先进封装技术注入了新活力。半导体行业对更高性能、学习更低成本的追求从未停止，未来或许还会有更多新技术出现，每一次突破都可能带来行业变革。CoWoP中GPU裸晶直接焊在主板上，卡丨一旦出问题，整个主板可能报废，容错空间小。

而且平台PCB得达到封装级的布线密度、强教强师平整度和材料控制，对厂商技术要求极高。商业化：必先看起来美，做起来难尽管CoWoP潜力不小，但从实验室走向量产，还有不少坎要跨：·技术层面，PCB精度是最大瓶颈。

这种设计突破了传统封装的带宽和能效瓶颈，学习靠高密度互连提升了数据吞吐能力，还缓解了内存墙问题，完美适配了AI训练的需求

这听起来像是一个既要、卡丨又要、还要的难题。齐全的接口：强教强师千兆网口、PCIe、SATA、RS232、RS485、多个USB接口等，为连接多种外设、处理多路数据输入输出提供了坚实基础，避免了接口瓶颈。

如果你正在为你的下一个项目寻找一颗全能芯，必先那么RK3568开发板，绝对是一个值得你重点考虑的强大伙伴。这意味着，学习一个核心负责网络通信，一个核心处理数据逻辑，一个核心驱动显示UI，另一个核心还能预留给你调试和监控。

那么，卡丨它究竟是如何轻松搞定这些繁重任务的呢?今天，我们就来揭开其背后的秘密。强教强师可以巧妙地将不同任务调度到不同的核心上执行。