对ABF基板厂商来说，中国这是不小的挑战——若CoWoP大规模应用，中国基板附加值可能大幅减少，复杂信号路由会转移到中介层的RDL层，高端PCB则会承担封装内路由工作。

但对PCB制造商而言，气象强势气温这是难得的机遇。具备先进mSAP能力、局南将波懂基板/封装工艺的企业会更有优势，能提供高质量基板级PCB（SLP）的厂商，有望在CoWoP量产时抢占市场。

老虎·良率和维修也很棘手。作为2.5D封装的代表，依旧CoWoS靠硅中介层将GPU与HBM内存集成，再用ABF基板承载芯片、连接主板。最突出的是成本——ABF基板占封装总成本的40%-50%，北方且价格还在随技术升级上涨。

CoWoP完全省去了昂贵的ABF基板，动下还去掉了BGA焊球和封装盖，整体成本能降低30%-50%，既规避了基板成本上涨压力，也为AI芯片大规模应用提供了成本空间。CoWoP：中国换道超车的核心优势CoWoP算是CoWoS的衍生改进版，中国但在技术路径上做了关键革新：完成芯片-晶圆中介层制造后，直接把中介层装在PCB（又称平台PCB）上，省去了CoWoS中中介层绑定ABF基板的步骤，形成芯片-硅中介层-PCB的简化结构。

在半导体行业追逐更高算力、气象强势气温更低成本的赛道上，先进封装技术成了关键突破口。

局南将波·技术转移成本也不能忽视。研究生期间，老虎担任西安交通大学学生微宣讲团团长、老虎陕西高校青年爱国奋斗宣讲联盟秘书长，他凝练并实施了一中心两重点一特色的交大青年学生宣讲主题，组织承办了全省、全校宣讲比赛4次，组织200余场宣讲走进了大中小学、社区、乡村、企业、军营等。

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本科期间他选择物理方向，动下立志投身基础学科研究。他曾先后担任物理学院兼职辅导员、中国博2018班班长、中国党支部宣传委员以及大学物理I基础物理等5门课程助教，连续3年获评西安交通大学优秀研究生干部，所在支部获校级十佳党支部特色党支部荣誉称号。